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Sensor Industril 4 camadas rígidas e flexões flexíveis com cobre de 2 onças
| Camadas | 4 camadas rígidas+2 camadas flexíveis |
| Espessura da placa | 1,60 mm+0,2 mm |
| Material | Polimida FR4 TG150+ |
| Espessura de cobre | 1 oz (35um) |
| Acabamento superficial | Enig Au espessura 1um; Espessura ni 3um |
| Min Hole (mm) | 0,21 mm |
| Largura da linha min (mm) | 0,15mm |
| Espaço de linha min (mm) | 0,15mm |
| Máscara de solda | Verde |
| Cor da legenda | Branco |
| Processamento mecânico | Corção em V, moagem CNC (roteamento) |
| Embalagem | Bolsa antiestática |
| E-teste | Sonda voadora ou acessório |
| Padrão de aceitação | IPC-A-600H Classe 2 |
| Aplicativo | Eletrônica automotiva |
Introdução
Os PCBs rígidos e flexíveis são combinados com placas rígidas para criar esse produto híbrido. Algumas camadas do processo de fabricação incluem um circuito flexível que percorre as placas rígidas, semelhante
Um design padrão de circuito de quadro hardboard.
O designer da placa adicionará banhados através de orifícios (PTHs) que vinculam circuitos rígidos e flexíveis como parte desse processo. Este PCB era popular devido à sua inteligência, precisão e flexibilidade.
Os PCBs rígidos-flexíveis simplificam o design eletrônico, removendo cabos, conexões e fiação individual flexíveis. Um circuito de placas rígidas e flexíveis é mais fortemente integrado à estrutura geral da placa, o que melhora o desempenho elétrico.
Os engenheiros podem esperar uma melhor capacidade de manutenção e desempenho elétrico significativamente, graças às conexões elétricas e mecânicas internas e mecânicas do PCB rígido.
Material
Materiais de substrato
A substância rígida-ex mais popular é a fibra de vidro tecida. Uma espessa camada de resina epóxi revesta essa fibra de vidro.
No entanto, a fibra de vidro impregnada e epóxi é incerta. Não pode suportar choques abruptos e sustentados.
Poliimida
Este material é escolhido por sua flexibilidade. É sólido e pode suportar choques e movimentos.
A poliimida também pode suportar o calor. Isso o torna ideal para aplicações com flutuações de temperatura.
Poliéster (PET)
O PET é favorecido por suas características elétricas e flexibilidade. Resiste a produtos químicos e umidade. Assim, pode ser empregado em severas condições industriais.
O uso de um substrato adequado garante força e longevidade desejadas. Ele considera elementos como resistência à temperatura e estabilidade da dimensão durante a seleção de um substrato.
Adesivos de poliimida
A elasticidade da temperatura desse adesivo o torna ideal para o trabalho. Pode suportar 500 ° C. Sua alta resistência ao calor o torna adequado para uma variedade de aplicações críticas.
Adesivos de poliéster
Esses adesivos têm mais economia de custos do que os adesivos de poliimida.
Eles são ótimos para fazer circuitos básicos de prova de explosão rígidos.
O relacionamento deles também é fraco. Os adesivos de poliéster também não são resistentes ao calor. Eles foram atualizados recentemente. Isso fornece resistência ao calor. Essa mudança também promove a adaptação. Isso os torna seguros na montagem de PCB multicamadas.
Adesivos acrílicos
Esses adesivos são superiores. Eles têm excelente estabilidade térmica contra corrosão e produtos químicos. Eles são fáceis de aplicar e relativamente baratos. Combinados com sua disponibilidade, eles são populares entre os fabricantes. Fabricantes.
Epóxias
Este é provavelmente o adesivo mais amplamente utilizado na fabricação do circuito rígido-flex. Eles também podem suportar corrosão e temperaturas altas e baixas.
Eles também são extremamente adaptáveis e adesivamente estáveis. Ele tem um pouco de poliéster, o que o torna mais flexível.
Empilhamento
A pilha de PCB rígida-ex é uma das partes mais
Fabricação de PCB rígida-ex e é mais complicada que o padrão
Placas rígidas, vamos dar uma olhada em 4 camadas de PCB rígido-ex como abaixo:
Máscara de solda superior
Camada superior
Dielétrico 1
Camada de sinal 1
Dielétrico 3
Camada de sinal 2
Dielétrico 2
Camada inferior
SolderMask inferior
Capacidade da PCB
| Capacidade rígida da placa | |
| Número de camadas: | 1-42 camadas |
| Material: | FR4 \ High TG FR4 \ LEAD LIVRE MATERIAL \ CEM1 \ CEM3 \ Aluminium \ Metal Core \ Ptfe \ Rogers |
| Espessura de Cu da camada: | 1-6oz |
| Espessura da camada interna: | 1-4oz |
| Área de processamento máximo: | 610*1100mm |
| Espessura mínima da placa: | 2 camadas de 0,3 mm (12mil) 4 camadas de 0,4 mm (16mil)6 camadas de 0,8 mm (32mil) 8 camadas de 1,0 mm (40mil) 10 camadas de 1,1 mm (44mil) 12 camadas de 1,3 mm (52mil) 14 camadas de 1,5 mm (59mil) 16 camadas de 1,6 mm (63mil) |
| Largura mínima: | 0,076 mm (3mil) |
| Espaço mínimo: | 0,076 mm (3mil) |
| Tamanho mínimo do orifício (orifício final): | 0,2 mm |
| Proporção de aspecto: | 10: 1 |
| Tamanho do orifício de perfuração: | 0,2-0,65mm |
| Tolerância de perfuração: | +\-0,05 mm (2mil) |
| Tolerância do PTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0,075 mm (3mil) Φ1.6-6,3mm+\-0,1 mm (4mil) |
| Tolerância da NPTH: | Φ0.2-1,6mm +\-0,05 mm (2mil) Φ1.6-6,3mm+\-0,05 mm (2mil) |
| Tolerância à placa de acabamento: | Espessura ＜ 0,8 mm, tolerância: +/- 0,08 mm |
| 0,8mm aí | |
| Ponte Mínima SolderSk: | 0,076 mm (3mil) |
| Twisting and Beend: | ≤0,75% min0,5% |
| Raneg de TG: | 130-215 ℃ |
| Tolerância à impedância: | +/- 10%， min +/- 5% |
| Tratamento de superfície: | Hasl, Lf Hasl |
| Gold de imersão, ouro flash, dedo dourado | |
| Imersão prata, estanho de imersão, osp | |
| Revestimento de ouro seletivo, espessura de ouro até 3um (120U ”) | |
| Impressão de carbono, S/M Peelable, Enepig | |
| Capacidade da placa de alumínio | |
| Número de camadas: | Camada única, camadas duplas |
| Tamanho máximo da placa: | 1500*600mm |
| Espessura da placa: | 0,5-3,0 mm |
| Espessura de cobre: | 0,5-4oz |
| Tamanho mínimo do orifício: | 0,8 mm |
| Largura mínima: | 0,1 mm |
| Espaço mínimo: | 0,12mm |
| Tamanho mínimo da almofada: | 10 mícrons |
| Acabamento de superfície: | Hasl, OSP, Enig |
| Modelagem: | CNC, perfuração, corte em V. |
| Equipamento: | Testador universal |
| Sonda Flying Open/Short Tester | |
| Microscópio de alta potência | |
| Kit de teste de solda | |
| Testador de força de peel | |
| High Volt Open & Short Tester | |
| Kit de moldagem em seção transversal com polidor | |
| Capacidade do FPC | |
| Camadas: | 1-8 camadas |
| Espessura da placa: | 0,05-0,5mm |
| Espessura de cobre: | 0,5-3 onças |
| Largura mínima: | 0,075mm |
| Espaço mínimo: | 0,075mm |
| No tamanho do orifício: | 0,2 mm |
| Tamanho mínimo do orifício a laser: | 0,075mm |
| Tamanho mínimo do orifício de perfuração: | 0,5 mm |
| Tolerância do SolderMask: | +\-0,5 mm |
| Tolerância mínima de dimensão de roteamento: | +\-0,5 mm |
| Acabamento de superfície: | Hasl, LF Hasl, Prata de imersão, ouro de imersão, ouro flash, OSP |
| Modelagem: | Punchando, laser, corte |
| Equipamento: | Testador universal |
| Sonda Flying Open/Short Tester | |
| Microscópio de alta potência | |
| Kit de teste de solda | |
| Testador de força de peel | |
| High Volt Open & Short Tester | |
| Kit de moldagem em seção transversal com polidor | |
| Capacidade rígida e flexível | |
| Camadas: | 1-28 camadas |
| Tipo de material: | FR-4 (TG alto, livre de halogênio, alta frequência) PTFE, BT, GETEK, base de alumínio ， Base de cobre ， KB, Nanya, Shengyi, Iteq, Ilm, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Espessura da placa: | 6-240mil/0,15-6,0mm |
| Espessura de cobre: | 210um (6 onças) para camada interna 210um (6 onças) para camada externa |
| Min Tamanho da broca mecânica: | 0,2 mm/0,08 ” |
| Proporção de aspecto: | 2: 1 |
| Tamanho máximo do painel: | Lateral sigle ou laterais duplos: 500 mm*1200mm |
| Camadas multicamadas: 508mm x 610mm (20 ″ x 24 ″) | |
| Largura/espaço da linha min: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil |
| Via tipo de orifício: | Cego / enterrado / conectado (VOP, VIP…) |
| IDH / Microvia: | SIM |
| Acabamento de superfície: | Hasl, Lf Hasl |
| Gold de imersão, ouro flash, dedo dourado | |
| Imersão prata, estanho de imersão, osp | |
| Revestimento de ouro seletivo, espessura de ouro até 3um (120U ”) | |
| Impressão de carbono, S/M Peelable, Enepig | |
| Modelagem: | CNC, perfuração, corte em V. |
| Equipamento: | Testador universal |
| Sonda Flying Open/Short Tester | |
| Microscópio de alta potência | |
| Kit de teste de solda | |
| Testador de força de peel | |
| High Volt Open & Short Tester | |
| Kit de moldagem em seção transversal com polidor | |
