Surface Mount Technology (SMT): A tecnologia de processamento de placas PCB nuas e montagem de componentes eletrônicos na placa PCB.Esta é a tecnologia de processamento eletrônico mais popular hoje em dia, com componentes eletrônicos cada vez menores e uma tendência para substituir gradualmente a tecnologia de plug-in DIP.Ambas as tecnologias podem ser usadas na mesma placa, com a tecnologia thru-hole usada para componentes não adequados para montagem em superfície, como grandes transformadores e semicondutores de energia com dissipação de calor.
Um componente SMT geralmente é menor do que sua contraparte de furo passante porque possui terminais menores ou nenhum terminal.Ele pode ter pinos curtos ou condutores de vários estilos, contatos planos, uma matriz de bolas de solda (BGAs) ou terminações no corpo do componente.
Características especiais:
>Máquina pick & place de alta velocidade configurada para todas as montagens SMT pequenas, médias a grandes (SMTA).
>Inspeção por raio-X para montagem SMT de alta qualidade (SMTA)
>A precisão de posicionamento da linha de montagem +/- 0,03 mm
>Manuseie painéis grandes de até 774 (C) x 710 (L) mm de tamanho
>Lidar com o tamanho dos componentes até 74 x 74, Altura até 38,1 mm de tamanho
>A máquina pick & place PQF nos dá mais flexibilidade para pequenas tiragens e construção de protótipos de placas.
>Todo o conjunto de PCB (PCBA) seguido pelo padrão IPC 610 classe II.
>A máquina pick and place com Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) nos dá a capacidade de trabalhar em um pacote de componentes com Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) menor que 01 005, que é 1/4 do tamanho do componente 0201.
