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HDI de 18 camadas para telecomunicações com espessura de cobre especial
| Camadas | 18 camadas |
| Espessura da placa | 1,58MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Espessura do cobre | 0,5/1/1/0,5/ 0,5/1/1/0,5/0,5/1/1/0,5 onças |
| Acabamento de superfície | ENIG Au Espessura0,05um;Ni Espessura 3um |
| Furo mínimo (mm) | 0,203mm |
| Largura mínima da linha (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Espaço mínimo da linha (mm) | 0,1 mm/4mil |
| máscara de solda | Verde |
| Cor da legenda | Branco |
| processamento mecânico | Pontuação em V, Fresagem CNC (roteamento) |
| Embalagem | Bolsa antiestática |
| teste eletrônico | Sonda voadora ou fixação |
| padrão de aceitação | IPC-A-600H Classe 2 |
| Aplicativo | Eletrônica automotiva |
Introdução
HDI é a abreviação de High-Density Interconnect.É uma técnica complexa de design de PCB.A tecnologia HDI PCB pode encolher placas de circuito impresso no campo PCB.A tecnologia também proporciona alto desempenho e maior densidade de fios e circuitos.
A propósito, as placas de circuito HDI são projetadas de maneira diferente das placas de circuito impresso normais.
PCBs HDI são alimentados por vias, linhas e espaços menores.Os PCBs HDI são muito leves, o que está intimamente relacionado à sua miniaturização.
Por outro lado, o HDI é caracterizado por transmissão de alta frequência, radiação redundante controlada e impedância controlada no PCB.Devido à miniaturização da placa, a densidade da placa é alta.
Microvias, vias cegas e enterradas, alto desempenho, materiais finos e linhas finas são marcas registradas das placas de circuito impresso HDI.
Os engenheiros devem ter uma compreensão completa do projeto e do processo de fabricação de HDI PCB.Microchips em placas de circuito impresso HDI requerem atenção especial durante todo o processo de montagem, bem como excelentes habilidades de soldagem.
Em designs compactos como laptops, telefones celulares, HDI PCBs são menores em tamanho e peso.Devido ao seu tamanho menor, os PCBs HDI também são menos propensos a rachaduras.
IDH Vias
Vias são orifícios em um PCB que são usados para conectar eletricamente diferentes camadas no PCB.Usar várias camadas e conectá-las com vias reduz o tamanho do PCB.Como o principal objetivo de uma placa HDI é reduzir seu tamanho, as vias são um de seus fatores mais importantes.Existem diferentes tipos de furos passantes.
Tburaco através de
Ele percorre todo o PCB, desde a camada superficial até a camada inferior, e é chamado de via.Neste ponto, eles conectam todas as camadas da placa de circuito impresso.No entanto, as vias ocupam mais espaço e reduzem o espaço dos componentes.
Cegoatravés da
As vias cegas simplesmente conectam a camada externa à camada interna do PCB.Não há necessidade de perfurar todo o PCB.
Enterrado via
Vias enterradas são usadas para conectar as camadas internas do PCB.Vias enterradas não são visíveis do lado de fora do PCB.
microatravés da
As micro vias são as menores via tamanho inferior a 6 mils.Você precisa usar perfuração a laser para formar micro vias.Então, basicamente, microvias são usadas para placas HDI.Isto é devido ao seu tamanho.Como você precisa de densidade de componentes e não pode desperdiçar espaço em uma PCB HDI, é aconselhável substituir outras vias comuns por microvias.Além disso, as microvias não sofrem com problemas de expansão térmica (CTE) por causa de seus barris mais curtos.
Empilhar
O empilhamento HDI PCB é uma organização camada por camada.O número de camadas ou pilhas pode ser determinado conforme necessário.No entanto, isso pode ser de 8 camadas a 40 camadas ou mais.
Mas o número exato de camadas depende da densidade dos traços.O empilhamento multicamada pode ajudá-lo a reduzir o tamanho do PCB.Também reduz os custos de fabricação.
A propósito, para determinar o número de camadas em um HDI PCB, você precisa determinar o tamanho do traço e as redes em cada camada.Depois de identificá-los, você pode calcular a pilha de camadas necessária para sua placa HDI.
Dicas para projetar HDI PCB
1. Seleção precisa de componentes.As placas HDI exigem SMDs e BGAs de alta contagem de pinos menores que 0,65 mm.Você precisa escolhê-los com sabedoria, pois eles afetam o tipo, a largura do traço e a pilha HDI PCB.
2. Você precisa usar microvias na placa HDI.Isso permitirá que você obtenha o dobro do espaço de uma via ou outra.
3. Devem ser usados materiais que sejam eficazes e eficientes.É fundamental para a capacidade de fabricação do produto.
4. Para obter uma superfície plana de PCB, você deve preencher os orifícios de passagem.
5. Tente escolher materiais com a mesma taxa CTE para todas as camadas.
6. Preste muita atenção ao gerenciamento térmico.Certifique-se de projetar e organizar adequadamente as camadas que podem dissipar adequadamente o excesso de calor.
