Painel de PCBregras e métodos
1. De acordo com os requisitos de processo de diferentes fábricas de montagem, o tamanho máximo e o tamanho mínimo do painel devem ser claramente entendidos. Geralmente, o PCB menor que 80x80mm precisa ser com painéis e o tamanho máximo depende da capacidade de processamento da fábrica. Em resumo, o tamanho da PCB deve atender ao requisito deEquipamento SMTOs acessórios, que são propícios ao processamento de patches SMT e ajudam a decidir a espessura da placa PCB.
2. A montagem e o sub-tabuleiro devem atender aos requisitos do DFM e DFA e, ao mesmo tempo, garantir que o conjunto do PCB seja fixo e não seja facilmente deformado após ser colocado no acessório. O sulco dividido entre os painéis deve atender aos requisitos de planicidade da superfície durantePCBAprocessamento de chips.
3. No painel de PCBprojeto, o arranjo dos componentes deve evitar a divisão do estresse e causar rachaduras componentes. O uso da estrutura do painel pré-escorado pode minimizar a distorção e a deformação durante a separação da placa e reduzir a tensão nos componentes. No mínimo, tente não colocar valiosocomponentespróximopara o lado do processo.
4. O tamanho e a forma do painel são tratados de acordo com o projeto específico, e o design da aparência é o mais próximo possível do quadrado. É altamente recomendável usar o método de painel 2 × 2 ou 3 × 3. Não é recomendável combinar painéis Yin e Yang, se não for necessário;
5. Quando o contorno do conector da borda da placa excede a interferência entre as placas de várias arco, é resolvido girando o lado do processo de junta + para impedir a baixa qualidade dos danos causados pelo colisão durante o processo de transmissão ou manuseioApós a soldagem.
6. Após o projeto do painel, deve -se garantir que a borda do ponto de referência da placa grande esteja a pelo menos 3,5 mm da borda da placa (a faixa mínima da máquina que preenche a borda da PCB é de 3,5 mm), e os dois pontos de referência diagonais na placa grande não podem ser colocados simetricamente. Não coloque os pontos de referência simetricamente, de modo que o verso/reverso do PCB possa entrar na máquina através da função de identificação do próprio dispositivo.
7. Quando a espessura doPlaca de PCBé inferior a 1,0 mm, a força de toda a placa do painel será bastante reduzida (enfraquecida) quando a articulação de splicing ou o sulco de corte em V for adicionado, porque a profundidade do corte em V é 1/3 da espessura da placa, o meio da placa de PCB é usado para uma força e uma parte do esqueleto de suporte-o pano de vidro V está quebrado, resultante em uma sufocada significativa. Se não for suportado por um gabarito, afetará o processo abaixo do PCBA.
8. Quando hádedos douradosNo PCB, geralmente coloca os dedos dourados na parte externa da placa na direção da posição que não é de spling. A borda do dedo dourado não pode ser emendada ou processada.
Shenzhen Anke PCB Co., Ltd
Tempo de postagem: abril-04-2023
