A compatibilidade eletromagnética inclui interferência eletromagnética (EMI) e suscetibilidade eletromagnética (EMS). O design EMC no nível da placa adota a idéia de focar no controle de origem, e as medidas são tomadas no estágio de design, combinando com a análise de integridade do sinal, para solucionar o problema do EMC em placas únicas com interfaces externas e produtos que não podem ser completamente protegidos, o design EMC de nível da placa não pode ser substituído por nenhuma outra medição de EMC. enquanto alcançam o objetivo de reduzir o ciclo de desenvolvimento e reduzir o custo de produção.
Design EMC
- Controle de empilhamento e impedância
- Divisão de módulos e layout
- Fiação prioritária para energia e sinal especial
- Design de proteção e filtragem de interface
- Divida com tandem, blindagem e isolamento
Melhoria da EMC
Um plano de retificação é proposto para os problemas encontrados no teste EMC dos produtos dos clientes, começando principalmente com os três elementos da fonte de interferência, equipamento sensível e caminho de acoplamento, combinado com os problemas mostrados no teste real, apresentam sugestões e realizam ações
Verificação EMC
Auxiliar os clientes a concluir uma série de testes EMC de produtos e oferecer recomendações para problemas encontrados.
