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Equipamento de montagem

Equipamento de montagem de PCB

A ANKE PCB oferece uma ampla seleção de equipamentos SMT, incluindo impressoras de estêncil manuais, semiautomáticas e totalmente automáticas, máquinas pick & place, bem como fornos de refluxo de baixo a médio volume para montagem em superfície.

Na ANKE PCB, entendemos perfeitamente que a qualidade é o objetivo principal da montagem de PCB e somos capazes de realizar as instalações de última geração que atendem aos mais recentes equipamentos de fabricação e montagem de PCB.

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Carregador automático de PCB

Esta máquina permite que placas de circuito impresso sejam alimentadas na máquina automática de impressão de pasta de solda.

Vantagem

• Economia de tempo para a força de trabalho

• Economia de custos na produção de montagem

• Diminuindo a possível falha que será causada pelo manual

Impressora automática de estêncil

A ANKE possui equipamentos avançados, como impressoras automáticas de estêncil.

• Programável

• Sistema de rodo

• Sistema de posicionamento automático do estêncil

• Sistema de limpeza independente

• Sistema de transferência e posição de PCB

• Interface fácil de usar inglês/chinês humanizado

• Sistema de captura de imagem

• Inspeção 2D e SPC

• Alinhamento do estêncil CCD

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Máquinas Pick&Place SMT

• Alta precisão e alta flexibilidade para 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, até passo fino de 0,3 mm

• Sistema de codificador linear sem contato para alta repetibilidade e estabilidade

• O sistema alimentador inteligente fornece verificação automática da posição do alimentador, contagem automática de componentes, rastreabilidade dos dados de produção

• Sistema de alinhamento COGNEX "Vision on the Fly"

• Sistema de alinhamento de visão inferior para QFP e BGA de passo fino

• Perfeito para produção de pequenos e médios volumes

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• Sistema de câmera integrado com aprendizado automático de marca fiducial inteligente

• Sistema dispensador

• Inspeção visual antes e depois da produção

• Conversão CAD universal

• Taxa de colocação: 10.500 cph (IPC 9850)

• Sistemas de fuso de esferas nos eixos X e Y

• Adequado para 160 alimentador de fita automático inteligente

Forno de refluxo sem chumbo/máquina de solda de refluxo sem chumbo

•Software de operação do Windows XP com alternativas em chinês e inglês.Todo o sistema sob

o controle de integração pode analisar e exibir a falha.Todos os dados de produção podem ser salvos completamente e analisados.

• Unidade de controle PC&Siemens PLC com desempenho estável;a alta precisão da repetição do perfil pode evitar a perda do produto atribuída ao funcionamento anormal do computador.

• O design exclusivo da convecção térmica das zonas de aquecimento de 4 lados proporciona alta eficiência térmica;a diferença de alta temperatura entre 2 zonas comuns pode evitar interferência de temperatura;Ele pode encurtar a diferença de temperatura entre componentes grandes e pequenos e atender à demanda de solda de PCB complexos.

• O resfriador de ar forçado ou resfriador de água com velocidade de resfriamento eficiente se adapta a todos os diferentes tipos de pasta de solda sem chumbo.

• Baixo consumo de energia (8-10 KWH/hora) para economizar no custo de fabricação.

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AOI (Sistema de Inspeção Óptica Automatizada)

AOI é um dispositivo que detecta defeitos comuns na produção de soldagem com base em princípios ópticos.AOL é uma tecnologia de teste emergente, mas está se desenvolvendo rapidamente, e muitos fabricantes lançaram equipamentos de teste de Al.

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Durante a inspeção automática, a máquina verifica automaticamente o PCBA através da câmera, coleta imagens e compara as juntas de solda detectadas com os parâmetros qualificados no banco de dados.Reparos do reparador.

A tecnologia de processamento de visão de alta velocidade e alta precisão é usada para detectar automaticamente vários erros de posicionamento e defeitos de solda na placa PB.

As placas de PC variam de placas de alta densidade de passo fino a placas de tamanho grande e baixa densidade, fornecendo soluções de inspeção em linha para melhorar a eficiência da produção e a qualidade da solda.

Ao usar a AOl como uma ferramenta de redução de defeitos, os erros podem ser encontrados e eliminados no início do processo de montagem, resultando em um bom controle do processo.A detecção precoce de defeitos evitará que placas defeituosas sejam enviadas para etapas de montagem subsequentes.A IA reduzirá os custos de reparo e evitará o descarte de placas além do reparo.

Raio X 3D

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, a miniaturização da embalagem, a montagem de alta densidade e o surgimento contínuo de várias novas tecnologias de embalagem, os requisitos para a qualidade da montagem do circuito estão ficando cada vez maiores.

Portanto, requisitos mais elevados são colocados em métodos e tecnologias de detecção.

Para atender a esse requisito, novas tecnologias de inspeção estão surgindo constantemente, e a tecnologia de inspeção automática por raios-X 3D é um representante típico.

Ele pode não apenas detectar juntas de solda invisíveis, como BGA (Ball Grid Array, pacote de grade de esferas), etc., mas também realizar análises qualitativas e quantitativas dos resultados da detecção para encontrar falhas antecipadamente.

Atualmente, uma ampla variedade de técnicas de teste é aplicada no campo de teste de montagem eletrônica.

Comumente os equipamentos são inspeção visual manual (MVI), testador de circuito (ICT) e óptico automático

Inspeção (Inspeção Óptica Automática).AI), Inspeção Automática de Raios-X (AXI), Testador Funcional (FT) etc.

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Estação de Retrabalho PCBA

No que diz respeito ao processo de retrabalho de todo o conjunto SMT, ele pode ser dividido em várias etapas, como dessoldagem, remodelagem de componentes, limpeza da almofada PCB, colocação de componentes, soldagem e limpeza.

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1. Dessoldagem: Este processo consiste em remover os componentes reparados do PB dos componentes SMT fixos.O princípio mais básico é não danificar ou danificar os próprios componentes removidos, os componentes circundantes e os pads PCB.

2. Modelagem do componente: Após a dessoldagem dos componentes retrabalhados, se você quiser continuar a usar os componentes removidos, deverá remodelar os componentes.

3. Limpeza da almofada PCB: A limpeza da almofada PCB inclui limpeza da almofada e trabalho de alinhamento.O nivelamento do bloco geralmente se refere ao nivelamento da superfície do bloco PCB do dispositivo removido.A limpeza da almofada geralmente usa solda.Uma ferramenta de limpeza, como um ferro de solda, remove a solda residual das almofadas e, em seguida, limpa com álcool absoluto ou um solvente aprovado para remover finos e componentes residuais do fluxo.

4. Posicionamento dos componentes: verifique a placa retrabalhada com a pasta de solda impressa;use o dispositivo de colocação de componentes da estação de retrabalho para selecionar o bico de vácuo apropriado e fixe o PCB de retrabalho a ser colocado.

5. Soldagem: O processo de soldagem para retrabalho pode ser basicamente dividido em soldagem manual e soldagem por refluxo.Requer consideração cuidadosa com base nas propriedades do componente e do layout do PB, bem como nas propriedades do material de soldagem usado.A soldagem manual é relativamente simples e é usada principalmente para soldagem de retrabalho de peças pequenas.

Máquina de solda por onda sem chumbo

• Tela sensível ao toque + unidade de controle PLC, operação simples e confiável.

• Design aerodinâmico externo, design modular interno, não apenas bonito, mas também fácil de manter.

• O pulverizador de fluxo produz boa atomização com baixo consumo de fluxo.

• Exaustão do turboventilador com cortina de blindagem para evitar a difusão do fluxo atomizado na zona de pré-aquecimento, garantindo uma operação segura.

• O pré-aquecimento do aquecedor modularizado é conveniente para manutenção;Aquecimento de controle PID, temperatura estável, curva suave, resolve a dificuldade do processo sem chumbo.

• As panelas de solda usando ferro fundido não deformável de alta resistência produzem eficiência térmica superior.

Bicos feitos de titânio garantem baixa deformação térmica e baixa oxidação.

• Possui a função de inicialização e desligamento automático cronometrado de toda a máquina.

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