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Revestimento de borda PCB de 6 camadas para placa principal IOT
| Camadas | 6 camadas |
| Espessura da placa | 1,60 MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Espessura do cobre | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Acabamento de superfície | ENIG Au Espessura 0,05um;Ni Espessura 3um |
| Furo mínimo (mm) | 0,203mm preenchido com resina |
| Largura mínima da linha (mm) | 0,13 mm |
| Espaço mínimo da linha (mm) | 0,13 mm |
| máscara de solda | Verde |
| Cor da legenda | Branco |
| processamento mecânico | Pontuação em V, Fresagem CNC (roteamento) |
| Embalagem | Bolsa antiestática |
| teste eletrônico | Sonda voadora ou fixação |
| padrão de aceitação | IPC-A-600H Classe 2 |
| Aplicativo | Eletrônica automotiva |
Material do produto
Como fornecedor de várias tecnologias de PCB, volumes, opções de prazo de entrega, temos uma seleção de materiais padrão com os quais uma grande largura de banda da variedade de tipos de PCB pode ser coberta e que estão sempre disponíveis internamente.
Os requisitos para outros materiais ou para materiais especiais também podem ser atendidos na maioria dos casos, mas, dependendo dos requisitos exatos, até cerca de 10 dias úteis podem ser necessários para adquirir o material.
Entre em contato conosco e discuta suas necessidades com uma de nossas equipes de vendas ou CAM.
Materiais padrão mantidos em estoque:
| Componentes | Grossura | Tolerância | tipo de trama |
| Camadas internas | 0,05mm | +/-10% | 106 |
| Camadas internas | 0,10 mm | +/-10% | 2116 |
| Camadas internas | 0,13mm | +/-10% | 1504 |
| Camadas internas | 0,15mm | +/-10% | 1501 |
| Camadas internas | 0,20 mm | +/-10% | 7628 |
| Camadas internas | 0,25mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Camadas internas | 0,30 mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Camadas internas | 0,36 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Camadas internas | 0,41mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Camadas internas | 0,51mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Camadas internas | 0,61mm | +/-10% | 3 x 7628 |
| Camadas internas | 0,71 mm | +/-10% | 4 x 7628 |
| Camadas internas | 0,80mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Camadas internas | 1,0mm | +/-10% | 5x7628/2116 |
| Camadas internas | 1,2mm | +/-10% | 6x7628/2116 |
| Camadas internas | 1,55mm | +/-10% | 8x7628 |
| Pré-impregnados | 0,058mm* | Depende do layout | 106 |
| Pré-impregnados | 0,084mm* | Depende do layout | 1080 |
| Pré-impregnados | 0,112mm* | Depende do layout | 2116 |
| Pré-impregnados | 0,205mm* | Depende do layout | 7628 |
Espessura de Cu para camadas internas: Padrão – 18µm e 35 µm,
a pedido 70 µm, 105 µm e 140 µm
Tipo de material: FR4
Tg: aprox.150°C, 170°C, 180°C
εr a 1 MHz: ≤5,4 (típico: 4,7) Mais disponível mediante solicitação
Empilhar
A configuração principal da pilha de 6 camadas será geralmente a seguinte:
·Principal
·Interno
·Chão
·Poder
·Interno
·Fundo
Perguntas e respostas Como testar a tração da parede do furo e especificações relacionadas
Como testar a tração da parede do furo e especificações relacionadas?A parede do buraco afasta as causas e soluções?
O teste de tração da parede do furo foi aplicado anteriormente para peças de furo passante para atender aos requisitos de montagem.O teste geral é soldar um fio na placa de circuito impresso através dos orifícios e, em seguida, medir o valor de extração pelo medidor de tensão.De acordo com as experiências, os valores gerais são muito altos, o que quase não causa problemas na aplicação.As especificações do produto variam de acordo
a requisitos diferentes, recomenda-se consultar as especificações relacionadas ao IPC.
O problema de separação da parede do furo é a questão da má adesão, que geralmente é causada por dois motivos comuns: o primeiro é a aderência do desmembramento ruim (Desmear) que faz com que a tensão não seja suficiente.O outro é o processo de revestimento de cobre eletrolítico ou diretamente banhado a ouro. Por exemplo: o crescimento de uma pilha espessa e volumosa resultará em má adesão.É claro que existem outros fatores potenciais que podem afetar esse problema, no entanto, esses dois fatores são os problemas mais comuns.
Existem duas desvantagens na separação da parede do furo, a primeira, é claro, é um ambiente operacional de teste muito severo ou rigoroso, resultará em uma placa de circuito impresso que não pode suportar o estresse físico para que seja separada.Se esse problema for difícil de resolver, talvez seja necessário trocar o material laminado para atender a melhoria.
Se não for o problema acima, é principalmente devido à má adesão entre o cobre do furo e a parede do furo.As possíveis razões para esta peça incluem rugosidade insuficiente da parede do furo, espessura excessiva do cobre químico e defeitos de interface causados pelo tratamento inadequado do processo químico do cobre.Estas são todas as razões possíveis.Obviamente, se a qualidade da perfuração for ruim, a variação da forma da parede do furo também pode causar tais problemas.Quanto ao trabalho mais básico para resolver esses problemas, deve ser primeiro confirmar a causa raiz e depois lidar com a fonte da causa antes que ela possa ser completamente resolvida.
